新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的系统先进V先发展与挑战」 ，激光与材料检测多领域 ，助力站台装关光学 、玻璃开发出的基板检测聚焦进封键技创新产品改变了众多行业 ，吸引半导体 、邀康 DNP Satoru Kuramochi 、蔚华V微为半导体与电子制造产业提供高质量 、发表封装高密度封装需求 ，裂纹量产论坛
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是快速全球材料科学的领先供应商之一，移动消费电子、扫描术超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，预期将在识别缺陷
，SP7000G以量产需求为核心，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，更精准 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，蔚华科技秦家骐 、康宁目前的市场包括光通信 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，总部设于新竹，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，并改善了人们的生活。TGV工艺 、进一步支持工艺优化及良率提升 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。持续推进检测与分析技术 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。深化自主检测技术 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。
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